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单、双面交期：3-4天（可加急12H/24H/48H） 多层板交期：5-6天(可加急72H)
板材类型：FR4 0.3—3.2mm 喷锡（建滔KB A级料） CEM-1 等 铜薄厚度:HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
PTH和电镀采用全自动线生产线 电镀纵横比为:8:1
线路用干膜制程，线宽/线距：5/5mil
最小孔0.25MM
常规层数：1-8层
加工工艺类型：有(无)铅喷锡、电金、沉金、OSP、电镍…… CNC公差：±0.15mm (若有特殊要求可以做到±0.10mm)
惠创快捷电路板有限公司
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